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微量氧分析仪OMD507用于回流焊过程氧气控制

更新时间:2023-05-29   点击次数:726次
  回流焊技术在电子制造领域很常见,我们计算机中使用的各种元件就是通过这种技术焊接到电路板上,这种设备内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度,并将其吹向贴有元件的电路板,使元件两侧的焊料熔化并与主板结合。该工艺的优点是温度容易控制,焊接过程中可以避免氧化,制造成本更容易控制。

  简单介绍下回流焊工艺:印刷有焊膏和良好元器件的电路板进入回流焊炉时,由回流焊导轨输送链带动电路板依次经过回流焊预热区、保温区、焊接区和冷却区,这四个温度区温度变化后,电路板的回流焊工艺完成。
  目前,在表面贴装技术行业,为了保证焊接的可靠性,氮气被广泛用作保护气。由于回流焊焊炉存在密封和循环对流能力的问题,氮气的使用成本较高。目前整个回流焊行业竞争激烈,成本优势越来越重要。因此,为了节约成本,贴装制造商非常重视降低氮气消耗。
  在现有技术中,通常有两种处理方法来控制回流焊焊炉中的氧浓度。一些表面贴装技术制造商使用手动调节回流焊接炉中的氮气流量来控制炉中的氧气浓度。然而,这只能由熟练和有经验的人员来完成。这种方法不能有效节约氮气资源,达到节约氮气成本的目的。而且由于操作人员的经验,每批焊接效果都不好,产品质量参差不齐。
  另外一些制造商使用专业氧气浓度监测分析仪(如氧气传感器、微量氧分析仪)来检测回流焊中的氧气浓度,并使用比例阀来调节氮气流速以控制炉中的氧气浓度。该方法智能化程度高,控制效果非常好,实现了节约氮气成本、节约人工成本、保证每批产品质量的目的。
  无锡徽科特经销的美国Southland微量氧分析仪OMD507,手套箱,3D打印专用,采用具有燃料电池氧传感器,适用于高温熔炉中氧浓度的检测。电路设计上采用了智能微控制技术,准确度高、稳定性好,使用寿命长,功耗低。